Техникалық сипаттамалар:
Міндетті түрде жууды талап етпейтін бейтарап флюстерге жатады. Кәріптас түсті гель болып табылады. Флюстің құрамына: ішінара гидрленген канифоль, пропиленгликоль, беген спирті, бутилстеарат, аз қышқылды аммоний кіреді.
Дәнекерленетін материал: қалайы, қорғасынсыз қалайы қорытпалары, құрамында қорғасын бар қалайы қорытпалары, мыс қорытпалары, иммерсиялық никель, металдандырылған беттер, әртүрлі иммерсиялық беттер.
Контактілі және контактісіз дәнекерлеу үшін де қолданылады.
Дәнекерлеудің ұсынылатын температурасы
Қорғасынды дәнекерлеу (220÷225)°С
Қорғасынсыз дәнекерлеу +270°С дейін
Оксидтерге қатысты салыстырмалы белсенділік орташа болып табылады, бұл алдын ала қалайыланған беттерді де, қалайыланбаған, таза, тотықпаған беттерді де дәнекерлеуге мүмкіндік береді.
SMD және BGA монтаждау үшін қолданылады.
Монтаждау кезінде газдың аз бөлінуі. Элементтерді SOIC, DIP, SIP, ZIP, SOP, QFP, PLCC, BGA корпустарында орнатуға болады, TQFP дәнекерлеу үшін стандартты термопрофильдерді пайдаланған кезде флюсті кейіннен жуусыз ұсынылған МЕМСТ Р 56427-2015.
Дәнекерлеу температурасы 180°С-қа дейінгі дәнекерлеуіштерді және С класындағы РЭҚ-та стандартты емес термопрофильдерді пайдаланған кезде жуу ұсынылады.
А және В класты АЭЖ-де қолданған кезде ағынның қалдықтары міндетті түрде жууды қажет етпейді, бірақ қажет болса, оларды спирт негізіндегі еріткіштермен жууға болады.
Құрамында галогендер және қауіптіліктің 1 және 2 класты заттары жоқ.
Ұсынылатын сақтау температурасы 0-ден + 25°C-қа дейін
Кепілді сақтау мерзімі - 1 жыл